大立科技科研型紅外熱成像儀T66
簡要描述:大立科技科研型紅外熱成像儀T66紅外像素:640 x 480,307,200 個測溫點空間分辨率 IFOV:0.68mrad熱靈敏度:30mk溫度量程:-25℃—+650℃,可擴展至1200℃測溫精度:±2℃或±2%(取大值)測溫工具:4個點、3個區(qū)域、最小成像距離:0.2m顯示模式:熱像、可見光、畫中畫幀頻:60Hz鏡頭對焦:自動對焦、手動對焦溫差計算:自動計
- 產(chǎn)品型號:
- 廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
- 更新時間:2023-07-20
- 訪 問 量:1348
大立科技紅外熱成像儀T66
紅外像素:640 x 480,307,200 個測溫點
空間分辨率 IFOV:0.68mrad
熱靈敏度:30mk
溫度量程:-25℃—+650℃,可擴展至1200℃
測溫精度:±2℃或±2%(取大值)
測溫工具:4個點、3個區(qū)域、
最小成像距離:0.2m
顯示模式:熱像、可見光、畫中畫
幀頻:60Hz
鏡頭對焦:自動對焦、手動對焦
溫差計算:自動計
全屏溫升自動計算功能:自動計算鏡頭場景內(nèi)的所有被測目標(biāo)的溫升數(shù)值
分區(qū)發(fā)射率:支持每個測溫區(qū)域單獨設(shè)置發(fā)射率
顯示屏:4.0寸、1920*1080像素OLED觸摸屏
復(fù)合調(diào)色聚焦成像技術(shù):適用于復(fù)雜場景中分析特定目標(biāo)的細(xì)微溫差
高溫差均衡成像技術(shù):可以在高溫差場景中,清晰顯示所有目標(biāo)的熱梯度
IFOV 數(shù)值越小,相同距離可以測量更小的物體;
可精準(zhǔn)測溫的溫度量程范圍;
像素點越多,熱像圖片越清晰,測溫越精準(zhǔn);
測量點越多,即時分析功能越強大,
現(xiàn)場可同時測量更多設(shè)備的溫度數(shù)值;
浙江大立科技位于公司南1.5公里,總建筑面積4萬多平方米??偼顿Y10億元,2023年年底完工。
自主研發(fā)
實現(xiàn)從芯片、模塊、整機、系統(tǒng)全系列化,產(chǎn)品性能強,基地建設(shè)完成后,將具備完整的光電系統(tǒng)設(shè)計、生產(chǎn)、測試、試驗?zāi)芰Γǜ鲗I(yè)的仿真設(shè)計能力、靜態(tài)與動態(tài)系統(tǒng)實驗室,全性能測試實驗室,以及2400平方米的萬級潔凈生產(chǎn)車間,主要用于光電瞄準(zhǔn)吊艙等系統(tǒng)級光電產(chǎn)品的項目。